Hodi Laser Ebaketa

Hodi pertsonalizatuak laser ebaketa zerbitzua Difon Makinerian

Ohiko ebaketa-metodoak sarritan labur geratzen dira doitasun-erronka hauei aurre egiteko. Hartu 360 mm-ko diametroko horma lodiko karbono altzairuzko hodi bat, hauek asko ikusten dituzu makineria astunetan. Laser potentzia nahikoa behar du horma lodietatik igarotzeko, beroaren ondorioz okertu gabe. Potentzia gutxiegi, eta mozketa ez da osatu; bero gehiegi, eta tutuak forma biribila galtzen du. Bien bitartean, altzarietarako 20 mm-ko diametroko aluminiozko hodi batek muturreko zehaztasuna eskatzen du, non ehunka unitatetan 0,5 mm-ko luzera aldatzeak aulkiaren hankak zartarazi ditzakeen. Era berean, fluido-sistemetarako hodiek mutur alakatuak behar dituzte soldadura estuak egiteko. 1° besterik ez dago eta fluido-ihesak. Denda askok eskuzko edo hiru ardatzetako ebakitzeko makinak erabiltzen dituzte hodietarako. Horrek sarritan kalitatearen konpromezuak behartzen ditu, hala nola alaka angelu mugatuak, diametro-ebakidura ez-koherenteak edo hodiaren barnean dauden errebak. Baina gure Difon hodi pertsonalizatuak laser ebaketa lanak arazo hauek konpontzen ditu. 6000 W-ko laserrak 360 mm-ko hodi lodiak mozteko nahikoa potentzia du. Bost ardatzeko sistemak alakak erraz doi ditzakegu. Eta gure zehaztasun handiko chucks-ek hodia uniformeki biraka mantentzen dute ebakitzen duten bitartean, deformaziorik gabeko ebaki ezin hobeak bermatuz. Gure Difon hodi laser bidezko ebaketa zerbitzu pertsonalizatuaren bihotza gure 6000W Bost ardatzeko Groove Pipe Cutter da. 20 mm-tik 360 mm arteko diametroko hodietarako egokitu dugu bereziki. Hiru ardatzeko hodi ebakitzaile estandarrak ebaketa zuzen sinpleak edo angelu finkoko alakak soilik egin ditzakete. Baina gure bost ardatzeko makinak X, Y, Z ardatz linealekin lan egiten duten bi errotazio ardatz ditu. Horri esker, laser-burua 0°-tik 60°-ra inklinatzen da, eta, beraz, alaka konplexuak egin ditzakegu, hala nola V-alakak, U-alakak eta alaka konposatuak. Hauek funtsezkoak dira ingeniaritza-makinen soldadura sendoetarako. 6000W zuntz laser modulua beste abantaila kritiko bat da. Laser izpi fokatu bat egiten du 360 mm-ko diametroko karbono-altzairuzko hodiak minutuko 0,8-1,2 metrotan mozteko nahikoa energiarekin. Gainera, 20 mm-ko aluminiozko hodi meheak maneiatzen ditu minutuko 3-5 metrotan, barruko gainazalean bero-kalteak saihestuz. Gure zehaztasun handiko chuck-sistemak ere laguntzen du: chuck bakoitzak hiru barailezko euskarri ditu presio erregulagarriarekin. Horrela, ez ditugu hodi meheak zapaltzen edo lodiak irrist egiten uzten. Serbo-gidatutako biraketak ± 0,02 mm-ko koaxialtasunerako zehatza mantentzen du, hodiak leunki biraka egiten du, ez dabil, laserrak ibilbide zirkular ia perfektu batean mozten duela ziurtatuz.

Gure Difon hodi laser bidezko ebaketa-zerbitzuak industria desberdinetarako funtzionatzen duela ziurtatzeko, Gure prozesuak hodi-material mota guztietarako zehatz-mehatz kalibratuta daude; bakoitzak modu ezberdinean jokatzen du ebakitzean. Adibidez, karbono-altzairuzko hodiek laser-potentzia handiagoa behar dute urtze-puntu altuan zehar urtzeko. Aluminiozko hodiek potentzia eta nitrogeno gas gutxiago behar dituzte herdoila gelditzeko. Gure taldeak materialaren ezarpen espezifikoak eraiki ditu; horiek erreferentzia-gida batean idazten ditugu eta proiektu bakoitzerako doitzen ditugu.

Emaitza optimoak lortzeko material bakoitzari egokitutako parametroak behar dira. Beheko taulan gure gaitasun estandarrak zehazten dira, material tubularren espektro zabal batean kalitate handiko mozketak bermatuz:

Gure Difon hodi pertsonalizatuak laser ebaketak diseinutik mozteko doikuntza-prozesu bat ere barne hartzen du. Horri esker, zure hodi-piezak zure muntaketa-lerroan ongi sartzen direla ziurtatzen du; denda askok urrats hau saltatzen dute, baina denbora eta hondakinak aurrezten ditu. Zure CAD diseinu-fitxategiak bidaltzen dituzunean, gure ingeniariek diseinua aztertzen dute lehenik ebaketa-arazoak antzemateko. Adibidez, 200 mm-ko altzairu herdoilgaitzezko hodi batek bere amaieratik gertu ebaki bat behar badu, ebaketa-bidea alda genezake hodiaren barrutik hasteko, hodia okertu ez dadin. Ondoren, hodiak mozteko simulazio softwarea erabiltzen dugu prozesua probatzeko. Softwareak hodi biraka, laser burua mugitzen eta beroa nola hedatzen den modelatzen du. Balizko deformazioa edo materiala kentzea irregularra bezalako arazoak adierazten ditu. Simulazioa egiaztatu ondoren, "lehen piezaren proba" egiten dugu: lagin-hodi bat mozten dugu, bere tamaina neurtzen dugu, alaka-angelua egiaztatu eta zure piezekin nola egokitzen den probatzen dugu. Laginak egiaztapen horiek guztiak gainditzen dituenean bakarrik hasten gara loteen ekoizpena, urrats zorrotz honek zure eskaerako hodi bakoitza zure diseinuarekin bat datorrela ziurtatzen du.

Gure Difon hodi laser bidezko mozketarako kalitate-egiaztapenak tamaina neurtzeaz haratago doaz; hodiekin soilik gertatzen diren arazoak konpontzen ditugu. Hondakinak harrapatu ditzake eta fluido-sistemak oztopatu ditzake. Hori harrapatzen dugu endoskopio industrial bat hodian irristatuz barruko hormak egiaztatzeko. Gainera, alakatutako hodietarako, "soldadura-proba" egiten dugu: lagin-hodi bat bat datorren brida batera soldatzen dugu eta soldaduraren indarra probatzen dugu trakzio-makina batekin. Horrek ziurtatzen du alaka-angeluak eta ebaki-kalitateak juntura sendoak eta ihesik gabekoak egiteko aukera ematen duela. Lote handietarako, SPC erabiltzen dugu. Lotearen % 5 hartzen dugu tarte erregularretan, funtsezko gauza neurtzen ditugu, hala nola diametroa, alaka angelua, ebakitako ertza zein leuna den eta datuak grafikoetan marrazten ditugu gauzak koherenteak izan daitezen. Aldaketa bat ikusten badugu, alakaren angelua pixka bat aldentzen den bezala, makina berehala doitzen dugu. Ez zaizu hodi txarrik bidaltzen.

Desberdintasuna entregaz haratago zabaltzen den lankidetza batean datza. Laguntza integratua eskaintzen dugu ebakitako hodiek zure produkzio-ingurunean akatsik gabe funtzionatzen dutela ziurtatzeko. Esate baterako, zure hodiak moztu ondoren lehortu edo estali behar badituzu, konfiantzazko bazkideekin lan egin dezakegu denbora aurrezteko. Trazagarritasun osoa eta kalitatea bermatzeko, eskaera bakoitzak dokumentazio zehatza biltzen du: "ebaketa-txostena" material-lote-zenbakiekin, makinen ezarpenekin, ikuskapen-emaitzak eta trazabilitatea-kode batekin. Hodiaren ekoizpen-historia edonoiz bilatu dezakezu gure datu-basean. Erregularki eskaera egiten duten bezeroentzat, zure diseinu-fitxategiak eta ezarpenak datu-base dedikatu batean gordetzen ditugu. Horri esker, eskaera egin eta 48 orduko epean produkzioa hastea ahalbidetzen dugu, denbora asko murrizten du. Entregatu ondoren gure talde teknikorako sarbidea mantentzen duzu soldadura-parametroei, korrosioaren prebentzioari eta abarrei buruzko orientabideak lortzeko.

Difon Machinery Co., Ltd.-n, Difon hodi laser bidezko ebaketa pertsonalizatuak hodiak moztea baino gehiago izan behar duela uste dugu. Zure ekoizpena errazten, kostuak murrizten eta zure azken produktuaren kalitatea hobetzen duen irtenbide bat izan behar du. Gure 6000W-ko Bost ardatzeko Groove Pipe Mozgailuak, doitasun handiko chucks, materialaren ezagutzak eta kalitate-kontrol zorrotzak hodiak ebakitzeko beharrizanak asetzen dizkigute, 20 mm-ko aluminiozko altzari-hodietatik 360 mm-ko karbono altzairuzko hodi hidraulikoetaraino. Produktu-lerro berri bat diseinatzen ari zaren edo produkzioa areagotzen ari zaren ala ez, prest gaude tutu laser bidezko mozketarako zure konfiantzazko bazkide izateko. Jarri harremanetan gure taldearekin gaur zure hodi piezen beharrei buruz hitz egiteko, zure diseinuaren lagin bat eskatzeko edo gure instalazioetara bisita bat antolatzeko. Gure 6000 W-ko bost ardatzeko Groove Pipe Cutter lanean ikus dezakezu eta gure lana zure industriara nola molda dezakegun ikasi.